, die Elektronikfertigung und die Halbleiterfertigung verschmelzen zunehmend. Wer sowohl die productronica als auch die parallel stattfindende SEMICON Europa im November in München besucht hat, konnte das unschwer erkennen. Sowohl die Leiterplattenhersteller und die EMS-Unternehmen als auch die Hersteller von Maschinen für die Halbleiterfertigung beschäftigen sich intensiv mit den Themen Systems in Package, Advanced Packaging und heterogene Integration, die künftig einen signifikanten Teil dazu beitragen werden, dass die Anwender – etwa in der Automobilindustrie, im High-Performance-Computing, in der Optoelektronik und vielen weiteren Bereichen – die Chips bekommen, die den neuen Anforderungen entsprechen: hohe Performance zu vertretbaren Kosten – und das vor allem bei einer niedrigen Leistungsaufnahme. Denn wenn die Chips nicht deutlich weniger Leistung aufnehmen werden, lassen sich die hochfliegenden Pläne rund um KI und Elektrifizierung nicht verwirklichen. In diesem Newsletter finden Sie einige Beispiele dafür, was sich im Umfeld der Elektronikfertigung an Neuem tut. Viel Spaß beim Lesen! Ihr Heinz Arnold Stv. Chefredakteur | 
