KI-Moderatorin Elli präsentiert Technik, Trends und Innovationen aus der Elektronik-Welt. Im Wochenrhythmus gibt es den News-Überblick im kompakten Videoformat.
Die Speicher-ICs ausgenommen, wird der weltweite Chipmarkt in diesem Jahr um 10 Prozent wachsen – TSMC rechnet mit einem Umsatzsprung von 15 bis 20 Prozent.
Die EU-Direktive NIS2 tritt Mitte Oktober 2024 in Kraft, für viele Healthcare-Organisationen besteht Hanndlungsbedarf - sie müssen schnell ihr IT-Sicherheitsniveau erhöhen. Diese acht Maßnahmen helfen, die Frist einzuhalten.
Die Dekarbonisierung des Heizens ist dringend nötig, um das Ziel von Netto-Null bis 2050 zu erreichen. Hyting hat zu diesem Zweck ein kohlenstofffreies Luftheizsystem entwickelt, das einen neuartigen katalytischen Prozess nutzt, um Wasserstoff und Sauerstoff aus der Luft in Wärme umzuwandeln.
X-FAB wird die »SmartSiC«-Wafer von Soitec, die das Unternehmen für die effiziente Fertigung von SiC-Leistungshalbleitern entwickelt hat, in ihrer Fab in Lubbock/Texas fertigen.
Der Batteriespeicher- und Stromübertragungstechnik-Anbieter Anker Solix hat mit der Solarbank-2-Reihe eine neue Speicherlösung herausgebracht. Sie besteht aus der Solarbank 2 Plus und Solarbank 2 Pro. Beide Modelle sind ab sofort erhältlich.
Der Begriff Balun (»balanced-unbalanced«) bezeichnet ein Bauteil, das quasi zwischen symmetrischen und unsymmetrischen Leitungen vermittelt und dafür sorgt, dass sich die Impedanzen aneinander anpassen. Doch welche Rolle spielen Baluns in der Telekommunikation? Und wie misst man Baluns eigentlich?
Der KI-Siegeszug steigert den Energiebedarf in Rechenzentren. Infineon Technologies stellt eine Roadmap für Power-Supply-Units (PSU) vor, die nicht nur den aktuellen und zukünftigen Energiebedarf von KI-Rechenzentren deckt, sondern gleichzeitig auch das Thema Energieeffizienz in den Fokus rückt.
Ein wichtiger Aspekt von Industrie 4.0 ist, die zur Verfügung stehenden Ressourcen so effizient und effektiv wie möglich zu nutzen. Doch wie lässt sich dies in der Praxis bewerkstelligen?
STMicroelectronics hat eine Qi-kompatible Sender/Empfänger-Kombination mit 50 W Leistung vorgestellt, die die Entwicklung kabelloser Ladelösungen für Anwendungen mit hohem Leistungsbedarf beschleunigt, darunter medizinische und industrielle Ausrüstungen, Hausgeräte und Computerperipherie.
Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) lädt unter dem Motto »Die Kraft der Kollaboration: Fertigungsgerecht designen, intelligent fertigen, vorausschauend managen« zu seiner 32. FED-Konferenz ein.
Neue Produktionstechnologien tragen weniger für sich allein, aber intelligent kombiniert zur Verbesserung von Qualität und Effizienz bei. Doch welche Kombinationen bringen die größten Erfolge, ohne allzu viel Aufwand und Kosten zu verursachen?
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