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Video-Wochenrückblick: 2nm-ICs, Roboter-Chirurg, Raspberry AI Kit

KI-Moderatorin Elli präsentiert Technik, Trends und Innovationen aus der Elektronik-Welt. Im Wochenrhythmus gibt es den News-Überblick im kompakten Videoformat.

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Umstrittene KI-Suchfunktion

Microsoft verschiebt Start von Recall

 
 

 

IT-Sicherheitsexperten hatten vor einem Datenschutz-Debakel durch eine neue Windows-Suchfunktion gewarnt. Die geplante Einführung wird jetzt verschoben und Microsoft will Recall erst einmal im kleineren Rahmen testen.

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Theion startet in Berlin durch

Schwefelkristallbatterie-Pionier eröffnet Technologiezentrum

 
 

 

Das Berliner Batterieunternehmen Theion hat sein neues Technologiezentrum im Wissenschafts- und Technologiepark Adlershof, einem der größten deutschen Technologiecluster, angesiedelt. Hier will das Unternehmen seine innovativen, nachhaltigen Kristallbatterien entwickeln.

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Supply Chain und Nachwuchsförderung

FED und FBDi arbeiten zusammen

 
 

 

Am Rande der Mitgliederversammlung des Fachverbands der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi) haben der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e.V. (FED) und der FBDi eine Kooperation beschlossen.

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»XMC-ETH6«

Neue Gigabit-Ethernet-XMC von Kontron

 
 

 

Mit vier unabhängigen Ports und sechs unabhängigen Ethernet-Controllern soll die neue XMC-ETH6 von Kontron viele Möglichkeiten und Flexibilität in der Konnektivität bringen.

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Embedded Storage

Kioxia bringt neue Generation eingebetteter UFS-4.0-Flashspeicher

 
 

 

Storage-Anbieter Kioxia hat Muster seiner neuen UFS-4.0-Flashspeicher im Sortiment. Die Varianten mit 256 und 512 GB waren bereits erhältlich. Diesen Monat folgt die 1-TB-Version. Die neue Generation soll eine theoretische Schnittstellengeschwindigkeit von bis zu 23,3 Gbit/s pro Lane ermöglichen.

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PicoSYS 1667

Embedded-PC für Industrie 4.0 und Machine-Vision-Anwendungen

 
 

 

Mit dem PicoSYS 1667 bietet ICO Innovative Computer einen Embedded-PC für anspruchsvolle Industrie-Anwendungen. Dazu dienen auch zahlreiche Anschlussmöglichkeiten.

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Datensteckverbinder für smarte Netzwerke

 
 

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EV Group/Fraunhofer IZM-ASSID

Wafer-Bonden für Quantum Computing

 
 

 

EV Group (EVG) und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein Institutsteil des Fraunhofer IZM wollen zusammenarbeiten.

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Neues Fertigungsverfahren

Temperatursensoren auf Wafer-Basis kalibrieren

 
 

 

Bei der Auswahl des passenden Temperatursensors kommt es auf viele Aspekte an. Ein Kriterium ist aber immer entscheidend: eine hohe Genauigkeit. Um diese sicherzustellen, setzt Angst+Pfister im Fertigungsprozess auf eine automatisierte Wafer-basierte Kalibrierung. Sie bietet gravierende Vorteile.

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Hohe Innovationskraft und Marktrelevanz

Scantinel Photonics gewinnt AMA Innovationspreis

 
 

 

Das Rennen um den AMA Innovationspreis 2024 ist entschieden. Gewinner ist das Team von Scantinel Photonics für sein photonisch integriertes FMCW-Einzelchip-LiDAR.

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Mehr Sicherheit für smart buildings

Entwicklung neuer Standards für vernetzte Gebäude

 
 

 

Mit Smart Home und der darüber hinausgehenden Vernetzung ganzer Gebäude und Viertel dringt das IoT zunehmend in den privaten Lebensraum vor. Um diese sensiblen Bereiche besser zu schützen, hat das Bundesministerium für Bildung und Forschung jetzt das Projekt SHIQ ins Leben gerufen.

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