, KI lässt den Bedarf an Rechenleistung kräftig steigen. Deshalb werden KI-Chips mit Hilfe der neusten Prozessgenerationen mit den möglichst kleinsten Strukturgrößen hergestellt. Doch nur mit Elektronen zu arbeiten, wird für die künftigen Generationen nicht mehr ausreichen. Licht ist schneller und nimmt weniger Energie auf. Deshalb werden derzeit photonische ICs (Photonic Integrated Circuits, kurz PICs) entwickelt, auf denen optische Komponenten integriert sind. Das kann auf Basis von InP, SiN oder Silizium geschehen. Sehr vielversprechend ist es, die PICs mit traditionell gefertigten CMOS-ICs zu kombinieren, was als Silicon Photonics bezeichnet wird. Weil diesem Markt ein rasantes Wachstum prognostiziert wird – die SEMI rechnet mit einem durchschnittlichen jährlichen Plus von 25,7 Prozent und einem Umsatz von 78,6 Mrd. Dollar in 2030 – setzt auch TSMC auf Silicon Photonics und sieht diese Technologie als entscheidend für den künftigen Erfolg an. Das wird nun auch in Europa erkannt: Das EU-Projekt »PhotonixFAB« soll in Europa ein Ökosystem rund um Silicon Photonics schaffen. Das Projekt leitet die Analog/Mixed-Signal- und Spezial-Foundry X-FAB. Mehr dazu finden Sie in diesem Newsletter. Viel Spaß beim Lesen. Ihr Heinz Arnold Stv. Chefredakteur | 