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mit dem europäischen Chips-Act will die EU Europa im Halbleiterbereich nach vorne bringen: Es soll verhindert werden, dass Europa hier den Anschluss verliert. Umso erfreulicher, dass es diese Woche gleich zwei positive Meldungen für Deutschland bzw. Europa im Halbleiterbereich gab, beide aus dem Haus Infineon. Zum einen ist es dem Unternehmen gelungen, GaN auf 300-mm-Wafer zu fertigen, zum anderen wurde Infineon für den diesjährigen deutschen Zukunftspreis nominiert.

Beruhigend zu wissen: Die Leistungshalbleiter zeigen, dass Deutschland und Europa durchaus führend sein könnne – technologisch und umsatztechnisch.

 

Ihre Iris Stroh

Leitende Redakteurin

 
 
 
 

3-stufige IGBT-Module mit 1.200 V

 
 

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Die 3-stufigen IGBT-Module mit 1.200 V von Infineon bieten eine hohe elektrische Leistung und Zuverlässigkeit, ohne die Designflexibilität einzuschränken. Die 1200-V-IGBT-Module decken eine Leistung von einigen hundert Watt bis zu mehreren Megawatt ab und sind für 3-stufige Applikationen konzipiert.

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ZVEI-Konkjunkturbarometer

Bestellungen steigen erstmals seit einem Jahr!

 
 

 

Im Juli 2024 hat die deutsche Elektro- und Digitalindustrie wieder 20,8% mehr neue Bestellungen eingesammelt als vor einem Jahr. Es war, wenn auch auf vergleichsweise niedriger Grundlage, der erste Anstieg seit gut einem Jahr. Die Erwartungen sind dennoch gedämpft.

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Durchbruch bei Infineon

GaN auf 300-mm-Wafern

 
 

 

Infineon Technologies ist es gelungen, die weltweit erste 300-mm-Galliumnitrid (GaN)-Wafer-Technologie für die Leistungselektronik zu entwickeln und ist damit das erste Unternehmen, das diese Technologie in einer bestehenden, skalierbaren Hochvolumenfertigung beherrscht.

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Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT

Besserer Ansatz für die Produktion von Brennstoffzellen

 
 

 

Auf der Hy-fcell (8. und 9. Oktober 2024 in Stuttgart) zeigt das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT den Expertinnen und Experten der Wasserstoff-Branche, wie fortschrittliche Lasertechnologien dazu beitragen, den Weg für den Durchbruch der Wasserstofftechnologie zu ebnen.

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Configurable Logic Block

Komplexe diskrete Logik trifft Mikrocontroller

 
 

 

Der konfigurierbare Logikblock (CLB) als Peripheral in der MCU-Reihe »PIC16F13145« von Microchip ermöglicht Entwicklern, komplexe diskrete Logikfunktionen in Hardware zu implementieren, um die Stückliste zu verkleinern und anwendungsspezifische Logik zu entwickeln.

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CoolSiC-MOSFETs 3300 V

Infineon für Deutschen Zukunftspreis 2024 nominiert

 
 

 

Infineon Technologies ist für die Entwicklung eines MOSFETs auf SiC-Basis für den Deutschen Zukunftspreis 2024, den Preis des Bundespräsidenten für Technik und Innovation, nominiert.

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IIOM International Symposium 2024

Alles rund ums Obsoleszenzmanagement

 
 

 

Wie lässt sich wirksam und kosteneffizient mit immer wieder auftretenden Nicht-Verfügbarkeiten von Ressourcen umgehen? Dazu veranstaltet das International Institute of Obsolescence Management ihr diesjähriges IIOM International Symposium 2024.

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Erste Schritte mit dem Entwicklungskit

Schnell in die Entwicklung unter Windows on Arm einsteigen

 
 

 

Windows on Arm kann diverse Vorteile bieten, bringt aber auch Herausforderungen in der Entwicklung auf solchen Systemen mit sich. Umso wichtiger ist es, die Unterschiede der einzelnen Windows-Optionen zu kennen und mit einem passenden Entwicklungskit zu arbeiten.

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reichelt Umfrage

Warum die Deutschen das Smart Home lieben

 
 

 

In einer Studie von reichelt elektronik zum Thema Smart Home verraten Verbraucher, ob, warum und in welchen Bereichen sie Smart-Home-Produkte benutzen – und was sie sich von einem Smart Home der Zukunft wünschen.

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Engineering Services

Arrow Electronics unterstützt KI-Startup NeuReality

 
 

 

Ingenieure von Arrow Electronics spielten eine wichtige Rolle bei der Entwicklung der weltweit ersten 7nm Network Addressable Processing Unit (NR1 NAPU), die in der NR1-S AI Inference Appliance von NeuReality integriert ist.

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Lösungsorientierte Modultechnik

Was Entwickler bei der Hardwareauswahl für KI beachten sollten

 
 

 

KI soll Probleme lösen, die mit konventioneller Programmierung nicht oder nur schwer lösbar sind. Da sich viele Entwickler noch am Anfang ihrer Lernkurve für diese Technologie befinden, ist der notwendige Hardwareaufwand für sie schwer abzuschätzen.

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Smartphone-Displays

AMOLED-Panels wachsen um 25 Prozent

 
 

 

Die weltweiten Lieferungen von AMOLED-Smartphone-Panels werden in diesem im Jahr voraussichtlich 840 Mio. Einheiten übersteigen – ein Wachstum von fast 25 Prozent gegenüber 2023.

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Capture Engine Unit von Renesas

Peripheral für Embedded-Vision

 
 

 

Bis vor Kurzem standen Entwickler von Embedded-Vision-Systemen vor vielen Hürden, einschließlich Performance-Einschränkungen, fehlender Peripherie für höhere Auflösung/Bildraten und limitiertem On-Chip-Speicher – das hat sich mittlerweile geändert.

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