KI-Moderatorin Emma präsentiert Technik, Trends und Innovationen aus der Elektronik-Welt. Im Wochenrhythmus gibt es den News-Überblick im kompakten Videoformat.
Zugreisende in Deutschland können sich auf eine deutlich bessere Mobilfunkverbindung freuen. Durch eine umfassende technische Umrüstung von rund 10.000 Lokomotiven, Triebzügen und Steuerwagen wurde ein wesentliches Hindernis für zuverlässiges mobiles Internet in Zügen beseitigt.
Wie die Europäer sich aus der Abhängigkeit von Asien im Advanced Packaging befreien und die Schlüsseltechnologien aufbauen können, die die Performance der Chips künftig definieren - zum Wohle gerade des Mittelstandes.
Immer leistungsfähigere Hardware ist ein Grund, warum schon seit längerem die Software der funktionsbestimmende Treiber auch komplexer Embedded Systeme ist – und die Themen Software und Systems Engineering prominent im Programm der embedded world Conference 2025 vertreten sind.
Früher dachte jeder, autonomes Fahren sei in zwei Jahren Realität, doch dann stellte sich Ernüchterung ein. Jetzt ist das Thema aus Sicht von McKinsey wieder in den Mittelpunkt gerückt. Warum, erklärt Seniorpartner Dr. Philipp Kampshoff.
Die Europäische Kommission genehmigt eine Förderung der Smart Power Fab von Infineon Technologies in Dresden im Rahmen des European Chips Acts. Jetzt fehlt noch die offizielle Förderzusage seitens des BMWK, das die Mittel verwaltet, sie soll in den nächsten Monaten kommen.
Die für Spannungen von 22 bis 200 V geeignete neue Gatetreiber-Familie von TI unterstützt mehrere Strahlungsstärken und ermöglicht Designern die Entwicklung effizienterer Stromversorgungs-Systeme für Weltraummissionen jeglicher Art.
Die Single-Chip-Touchscreen-Controller ATMXT3072M1 und ATMXT2496M1 von Microchip Technology ermöglichen eine zuverlässige und sichere Berührungserkennung für Fahrzeugdisplays, einschließlich neuer OLEDs und microLEDs.
Drei neue Mikrocontroller (MCUs) erweitern die STM32C0-Serie von STMicroelectronics und bieten Designern mehr Flexibilität. Zu den gebotenen Optionen gehören eine höhere Speicherdichte und eine erweiterte Interface-Ausstattung sowie CAN FD zur Aufrüstung der Kommunikationsfähigkeiten.
ASE Technology hat ein neues, 300 Mio. Dollar teures Advanced-Packaging-Werk in Penang, Malaysia, eröffnet, um am 90-Mrd.-Dollar-OSAT-Markt zu partizipieren.
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