Auf dem Markt für Embedded-Systeme zeichnen sich derzeit widersprüchliche Tendenzen ab. Knappe Energie, stark steigende Preise und hohe Inflationsraten lassen bereits Rezessionsängste aufsteigen.

Nach vier Jahren findet die electronica nun wieder als Präsenzveranstaltung statt – entsprechend hoch sind die Erwartungen an die »Weltleitmesse und Konferenz der Elektronik«. Wie stark die Branche sich in der letzten Zeit gewandelt hat, zeigen die vielen neuen Themen auf der Messe.

Silizium-Leistungshalbleiter sind weitestgehend ausgereift, was die Grenzen des Materials betrifft – ganz anders als solche aus Siliziumkarbid (SiC). Es folgt ein Überblick über die SiC-Technologie und ein Vergleich der heutigen SiC-MOSFETs und Silizium-IGBTs. SiC hat noch viel Luft nach oben.

Die EV Group (EVG) und Toppan Photomask wollen die Nanoimprint-Lithographie (NIL) in die Hochvolumenfertigung bringen, etwa für VR-Brillen, Smartphones und Automobilsensoren.

Bei der Entwärmung von Leiterplatten und Baugruppen sind vermehrt Aluminiumkühlkörper gefragt, die möglichst exakt auf die Applikation zugeschnitten sind. Neben einer passenden Geometrie trägt maßgeblich die Oberflächenbearbeitung, z. B. das Eloxieren, zur Effizienz bei.

Navitas hat nun GaN-Halbbrücken-ICs vorgestellt, die Schaltfrequenzen im MHz-Bereich erreichen können. Wir fragten Alfred Hesener, Senior Director Industrial Applications, über die Eigenschaften dieser neuen Bausteine sowie die kürzlich bekanntgegebene Übernahme des SiC-Spezialisten GeneSiC.

Wasserstoff als Antrieb, der klimaneutrale Zug als Zukunftsvision – vier Jahre nach der letzten InnoTrans haben sich die Rahmenbedingungen weltweit für den Personen- und Güterverkehr deutlich verändert. Knapp 2800 Aussteller präsentieren ihre Antworten auf brennende Fragen der Verkehrstechnik.

Tasking hat die Übernahme von iSystem angekündigt. Die beiden Unternehmen bieten einander ergänzende Tools für die Entwicklung von Embedded-Software an. Durch den Zusammenschluss von Tasking und iSystem soll ein One-Stop-Shop für Entwickler von Embedded-Software entstehen.

Der USB-4-Standard bietet Datenraten bis 40 Gbit/s und Leistungen bis 240 W. Damit lässt sich beispielsweise ein Laptop direkt versorgen. CUI Devices hat nun entsprechende Steckverbinder vorgestellt.

Dass zunehmend Relais gefragt sind, die hohe Lasten schalten können, ist unumstritten. Finder hat ein solches nahezu universell einsatzbares Print-Relais entwickelt und bedient damit einen großen, teils schnell wachsenden Markt.

Ein Trend in der Gebäudeautomation geht zum individuellen Elektronikgehäuse. Gehäuse sowie das dazugehöriges Anschlusssystem passen sich den Anforderungen an – und nicht mehr umgekehrt.

Als Lösungsanbieter für Elektronik und Embedded-Systeme mit starken Wurzeln in EMS engagiert sich die TQ-Group seit Längerem auch in der kollaborativen Leichtbaurobotik. Nun bietet das Unternehmen Interessenten einen Prozesscheck für die Automatisierung auf Roboterbasis an.

Auf 65 Mrd. Dollar wird der Markt für Advanced Packaging bis 2027 voraussichtlich wachsen, was einem Plus von durchschnittlich 9,6 Prozent pro Jahr entspricht.

Mit leicht nutzbaren neuen Deep-Learning-Funktionen ausgestattet ist die Version 5.2 der Bildverarbeitungs-Software „Merlic“ von MVTec Software. Die Neuauflage des Programmpakets kommt am 20. Oktober auf den Markt.

Substrate für High-End-CPUs, GPUs und 5G-Networkng-Chips bleiben weiterhin knapp – voraussichtlich noch für zwei bis drei Jahre.

Die neue »Severn«-Plattform von Trameto ist eine verlässliche Stromversorgung, die Energie aus verschiedenen Harvestern aufnimmt.